導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑形成的有機硅導(dǎo)熱灌封膠。它可以通過室溫固化或加熱固化，并且具有溫度越高固化越快的特性。

　　導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能優(yōu)良，導(dǎo)熱系數(shù)在1.0~3.0 W/m·K之間，可以有效地幫助發(fā)熱電子元件擴散熱量，避免溫度過高引發(fā)的不良影響。同時，它還能承受260度以下的環(huán)境溫度，具有良好的耐高溫性能。此外，導(dǎo)熱灌封膠固化后會形成密封保護層，防止水、灰塵等細(xì)小顆粒物的滲入，保障設(shè)備在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

　　導(dǎo)熱灌封膠的主要作用是增強設(shè)備的散熱性能、提供電絕緣以及保護敏感元器件等。具體來看：

　　1、增強散熱性:導(dǎo)熱灌封膠能夠提高設(shè)備中熱量的傳導(dǎo)效率，幫助將內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到外部冷卻系統(tǒng)中去，從而保持設(shè)備運行的溫度穩(wěn)定。

　　2、提供電絕緣:良好的電絕緣性能可以防止電流泄露，確保電子元件之間的安全隔離，這對于保障電子設(shè)備的正常運行至關(guān)重要。

　　3、保護敏感元器件:灌封膠在固化后能形成堅固的保護層，減少外界環(huán)境污染如水分、灰塵等對電路的侵害，同時能夠抵御應(yīng)力和震動等物理影響，避免敏感元件受損。

　　此外，由于其優(yōu)良的密封性，導(dǎo)熱灌封膠還可以用于電子元器件的粘接、密封和涂覆保護，防止水分和污染物進(jìn)入，延長電子元件的使用壽命。